神州天柱申请旋转式物料清洗机构及(ji)半导体等离子清洗机专利，提升半导体物料清洗作业效率,轴承,装置
金融界2024年12月(yue)5日消息，国家知识产权(quan)局信息显示，深圳市神州天柱科技有限公司申请一项名为(wei)“旋转式物料清洗机构及(ji)半导体等离子清洗机”的专利，公然号 CN 119069391 A，申请日期为(wei) 2024 年 10 月(yue)。
专利摘(zhai)要显示，本申请涉及(ji)半导体物料清洗装置技术领域(yu)，具体提供旋转式物料清洗机构及(ji)半导体等离子清洗机，旋转式物料清洗机构包括(kuo)旋转托盘机构和(he)旋转驱动机构，旋转托盘机构包括(kuo)转轴板、旋转框架和(he)载台板，转轴板为(wei)对称四边形布局，中部(bu)开设有轴承孔，旋转框架安装于转轴板的四面，旋转框架上设有以轴承孔为(wei)中心(xin)阵列设置的至少四个载台板安装区；旋转驱动机构包括(kuo)驱动装置、堵头和(he)轴承，轴承安装于轴承孔内，堵头一端(duan)安装于轴承的内孔，另一端(duan)与驱动装置传动连接。本申请经过(guo)旋转驱动机构带动旋转托盘机构转动，实现上/下料和(he)清洗的作业位交(jiao)替切换，清洗作业能够和(he)上/下料作业同时进行，无需等待物料运输至清洗位，有效提升了半导体物料清洗的作业效率。
来源：金融界